28纳米以上产能争夺战，中国晶圆代工如何“稳中求进”？

一、行业概念概况

晶圆加工，通常指半导体制造的核心环节——晶圆代工（Foundry），即依据集成电路设计公司（Fabless）或整合器件制造公司（IDM）的订单，在硅片上通过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等一系列复杂工艺制造出集成电路的过程。该行业是资金密集、技术密集、人才密集型产业，处于半导体产业链中游，其技术水平和产能规模直接关系到下游芯片设计、封装测试乃至终端应用的发展。

二、市场特点

1. 高度集中与寡头垄断：全球市场长期由台积电、三星等少数企业主导，其先进制程（7纳米及以下）市场份额合计超过90%。

2. 技术迭代驱动：遵循摩尔定律，制程微缩是核心竞争力，但伴随物理极限逼近，技术演进路径向先进封装、新材料、新架构等方向拓展。

3. 资本支出巨大：建设一条先进制程产线需数百亿美元，且设备折旧周期短，对企业现金流和融资能力要求极高。

4. 产业链深度绑定：与上游设备、材料供应商（如ASML、应用材料）及下游设计公司形成生态协作，客户粘性强。

三、行业现状

中国晶圆加工行业在政策扶持与市场需求双重驱动下，已形成一定基础，但整体处于追赶阶段。

关键洞察：当前中国晶圆加工的核心任务是巩固成熟制程的产能优势与良率控制，同时通过持续研发积累，逐步缩小在先进制程领域的代际差距。产业链自主可控需求加速了设备、材料的国产化验证与导入，为本土代工厂创造了独特合作窗口。

四、未来趋势

1. 成熟制程持续扩产：由于beplay手机下载汽车、物联网、工业自动化等领域对28-90纳米芯片的需求长期稳健，国内代工厂将继续扩大该区间产能，追求规模效应与成本优势。

2. 先进制程谨慎突破：受设备获取限制（如EUV光刻机），国内先进制程发展将更依赖工艺优化、设计协同与先进封装技术（如Chiplet）来提升性能，而非单纯依赖线宽微缩。

3. 特色工艺与差异化竞争：在功率半导体（IGBT、SiC）、模拟芯片、传感器等依赖特色工艺的领域，国内厂商有望凭借定制化服务与快速响应能力建立护城河。

4. 产业链协同深化：设计-制造-封装的全链条协同设计（Design for Manufacturing）将更紧密，以优化芯片性能与成本，尤其针对国产化替代场景。

五、挑战与机遇

挑战：

• 技术封锁风险：关键制造设备、EDA工具及部分材料受出口管制，可能制约先进技术研发进度。

• 人才缺口：高端工艺研发、良率管理与集成整合人才稀缺，人才培养周期长。

• 盈利压力：成熟制程面临全球产能扩张后的潜在价格竞争；先进制程研发投入巨大，短期难以盈利。

• 生态依赖：全球半导体生态仍由国际巨头主导，国内企业在标准制定、专利积累方面话语权有限。

机遇：

• 国产化替代浪潮：在供应链安全考量下，国内芯片设计公司优先将订单转向本土代工厂，提供稳定市场。

• 新兴应用驱动：汽车电动化、AIoT、5G等催生大量非最先进制程芯片需求，契合国内产能优势。

• 政策与资金支持：国家及地方产业基金持续投入，推动技术研发与产能建设。

• 技术路径多元化：后摩尔时代的技术多元化（如第三代半导体、Chiplet）为中国企业提供换道超车可能。

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